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24-3508-30

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부품 번호 24-3508-30
제조업체 Aries Electronics
설명 CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
데이터시트

24-3508-30 데이터시트

패키지 -
ECAD
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24-3508-30사양

제조업체Aries Electronics
범주커넥터, 상호 연결 - IC용 소켓, 트랜지스터
패키지-
ECAD
계열508
유형DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
위치 또는 핀 수 (그리드)24 (2 x 12)
피치 - 짝짓기0.100" (2.54mm)
접점 마감 - 결합Gold
접점 마감 두께 - 결합30µin (0.76µm)
접촉 재료 - 결합Beryllium Copper
실장 형Through Hole
풍모Open Frame
종료Wire Wrap
피치 - 포스트0.100" (2.54mm)
연락처 마감 - 우편Tin
접점 마감 두께 - 포스트200µin (5.08µm)
소재 - 포스트Brass
하우징 재질Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
작동 온도-55°C ~ 105°C

24-3508-30는 데이터 시트

24-3508-30 Packaging

Customized Labels
Sealing
Packing
Insepction

24-3508-30 FAQ

  • 1. How to order 24-3508-30 on Heisener?
    Currently, Heisener only provide peer-to-peer order processing. While you submit the RFQ, our professional agent will contact you with the competitive prices in the global market, and our agent will prompt you to finish the order if you accept our offers.
  • 2. How does Heisener guarantee that 24-3508-30 is from the original manufacturer or authorized agents?
    We have a professional and experienced quality control team to strictly verify and test the 24-3508-30. All suppliers must pass our qualification reviews before they can publish their products including 24-3508-30 on Heisener; we pay more attention to the channels and quality of 24-3508-30 products than any other customer. We strictly implement supplier audits, so you can purchase with confidence.
  • 3. Are the 24-3508-30 price and inventory displayed accurate?
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  • 4. What forms of payment are accepted?
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  • 6. What is the process for return or replacement of 24-3508-30?
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