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| 부품 번호 | CGB2A1X5R1C105K033BC |
|---|---|
| 제조업체 | TDK Corporation |
| 설명 | CAP CER 1UF 16V X5R 0402 |
| 데이터시트 | |
| 패키지 | 0402 (1005 Metric) |
| ECAD |
|
| 재고 | 255,732 piece(s) |
| 단가 | Request a Quote |
| 리드 타임 | 확인하려면 |
| 예상 배달 시간 | 11월 17 - 11월 22 (신속 배송 선택) |
| 견적 요청 |
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| 지불 방법 | |
| 배달 서비스 |
| 제조업체 | TDK Corporation |
| 범주 | 커패시터 - 세라믹 커패시터 |
| 패키지 | 0402 (1005 Metric) |
| ECAD |
|
| 계열 | CGB |
| 정전 용량 | 1µF |
| 공차 | ±10% |
| 전압 - 정격 | 16V |
| 온도 계수 | X5R |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C |
| 풍모 | Low Profile |
| 평점 | - |
| 응용 분야 | General Purpose |
| 실패율 | - |
| 실장 형 | Surface Mount, MLCC |
| 패키지 / 케이스 | 0402 (1005 Metric) |
| 크기 / 치수 | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| 높이 장착 - 최대 (최대) | - |
| 두께 (최대) | 0.013" (0.33mm) |
| 리드 간격 | - |
| 리드 스타일 | - |
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XC6121F738ER-G | Torex Semiconductor Ltd, IC WATCHDOG TIMER 6-USP, 6-UFDFN Exposed Pad, CGB | 전망 |
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AP0200AT2L00XEGA0-DR | ON Semiconductor, IC IMAGE SENSOR 2MP 100VFBGA, -, CGB | 전망 |
|
LT6119IMS-1#TRPBF | Linear Technology, IC OPAMP CURR SENSE 10-MSOP, 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width), CGB | 전망 |
 
|
PIC16LF723T-I/SS | Microchip Technology, IC MCU 8BIT 7KB FLASH 28SSOP, 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width), CGB | 전망 |
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SCP7UT78HPL1UUS06E | Samsung, MIDDLE POWER LED SERIES FLIP CHI, -, CGB | 전망 |
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HS301-D2490-B | Crydom Co., SSR/HS ASSY, -, CGB | 전망 |
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RNCF1206BTC42K2 | Stackpole Electronics Inc., RES SMD 42.2K OHM 0.1% 1/3W 1206, 1206 (3216 Metric), CGB | 전망 |
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745173-2 | TE Connectivity AMP Connectors, CONN BACKSHELL DB25 DIE CAST, -, CGB | 전망 |
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TVP00RW-23-54S-LC | Amphenol Aerospace Operations, CONN RCPT HSG FMALE 53POS PNL MT, -, CGB | 전망 |
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D38999/20JG35JB-LC | Amphenol Aerospace Operations, CONN RCPT HSG FMALE 79POS PNL MT, -, CGB | 전망 |
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10091777-W0E-40DLF | Amphenol FCI, XCEDE RIGHT 4PVH 8COL, -, CGB | 전망 |
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VE-B74-IW-F3 | Vicor Corporation, CONVERTER MOD DC/DC 48V 100W, Full Brick, CGB | 전망 |
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| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
CGB2A1X5R1C105K033BC D# V72:2272_06586354 |
TDK Corporation of America |
Cap Ceramic 1uF 16V X5R 10% Pad SMD 0402 85°C T/R RoHS: Compliant
|
0 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
CGB2A1X5R1C105K033BC D# CGB2A1X5R1C105K033BC |
TDK Corporation of America |
Cap Ceramic 1uF 16V X5R 10% SMD 0402 85°C Punched Paper T/R - Tape and Reel (Alt: CGB2A1X5R1C105K033BC) |
0 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
CGB2A1X5R1C105K033BC D# CGB2A1X5R1C105K033BC |
TDK Corporation of America |
Cap Ceramic 1uF 16V X5R 10% SMD 0402 85°C Punched Paper T/R (Alt: CGB2A1X5R1C105K033BC) |
0 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
CGB2A1X5R1C105K033BC |
TDK Corporation of America |
CAP CER 1UF 16V 10% X5R 0402 |
20000 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
CGB2A1X5R1C105K033BC D# 445-13181-1-ND |
TDK Corporation of America |
CAP CER 1UF 16V X5R 0402 |
295234 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
CGB2A1X5R1C105K033BC D# 3416449RL |
TDK Corporation of America |
CAP, 1UF, 16V, MLCC, 0402 RoHS: Compliant
Min Qty: 10
Container: Reel
|
0 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
CGB2A1X5R1C105K033BC |
TDK Corporation of America |
0402 16V X5R 1uF 10% multilayer ceramic capacitor RoHS: Compliant
pbFree: Yes
|
8656 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
CGB2A1X5R1C105K033BC D# 810-CGB2A1X5R1C105KC |
TDK Corporation of America |
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT CGB 0402 16V 1uF X5R 10% T: 0.33mm RoHS: Compliant
|
76893 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
CGB2A1X5R1C105K033BC D# XSFP00000181789 |
TDK CORPORATION | 4674 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
CGB2A1X5R1C105K033BC D# 51X7643 |
TDK Corporation of America |
MLCC,0402,X5R,16V,1µF,0.33mm / Tape and Reel RoHS Compliant: Yes RoHS: Compliant
Min Qty: 10000
Container: TAPE & REEL - FULL
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0 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
CGB2A1X5R1C105K033BC |
TDK Corporation of America |
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT CGB 0402 16V 1uF X5R 10% T: 0.33mm pbFree: Pb-Free
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0 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
CGB2A1X5R1C105K033BC D# 52057887 |
TDK Corporation of America |
Cap Ceramic 1uF 16V X5R 10% Pad SMD 0402 85°C T/R RoHS: Compliant
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0 |
| 부품 번호 | 제조업체 | 설명 | 재고 |
CGB2A1X5R1C105K033BC D# 3416449 |
TDK Corporation of America |
CAP, 1UF, 16V, MLCC, 0402 RoHS: Compliant
Min Qty: 10
Container: Cut Tape
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430 |
Heisener의 품질에 대한 약속은 소싱, 테스트, 선적 및 그 사이의 모든 단계에 대한 프로세스를 형성했습니다. 이 기초는 우리가 판매하는 각 구성 요소의 근간을 이루고 있습니다.
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