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CPF1206B464RE1

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부품 번호 CPF1206B464RE1
제조업체 TE Connectivity Passive Product
설명 RES SMD 464 OHM 0.1% 1/8W 1206
데이터시트
패키지 1206 (3216 Metric)
ECAD
재고 8,928 piece(s)
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CPF1206B464RE1사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
범주저항기 - 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
패키지1206 (3216 Metric)
ECAD
계열CPF, Neohm
저항464 Ohms
공차±0.1%
전력 (와트)0.125W, 1/8W
구성Thin Film
풍모-
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
공급 업체 장치 패키지1206
크기 / 치수0.120" L x 0.061" W (3.05mm x 1.55mm)
높이 장착 - 최대 (최대)0.026" (0.65mm)
터미네이션 수2
실패율-

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Packing
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CPF1206B464RE1 FAQ

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  • 2. How does Heisener guarantee that CPF1206B464RE1 is from the original manufacturer or authorized agents?
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  • 6. What is the process for return or replacement of CPF1206B464RE1?
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    (2)We are informed of the defect described above within 90 days after the delivery of CPF1206B464RE1.
    (3)The PartNo is unused and only in the original unpacked packaging.
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    (1)Inform us within 90 days
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부품 번호 제조업체 설명 재고

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D# 6-1614972-8

TE Connectivity

Res Thin Film 1206 464 Ohm 0.1% 1/8W ±25ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R (Alt: 6-1614972-8)

0
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TE Connectivity

Min Qty 1000

0
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D# CPF1206B464RE1-ND

TE Connectivity

RES SMD 464 OHM 0.1% 1/8W 1206

0
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Min Qty: 1000
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0

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