이미지 |
부품 번호 |
제조업체 |
설명 |
패키지 |
재고 |
수량 |
Frequency | Standards | Interface | Voltage - Supply | Operating Temperature | Package / Case | Supplier Device Package |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
NXP |
IC NFC TAG TYPE 2 504BYTE IC
|
패키지: Die |
재고7,830 |
|
13.56MHz | ISO 14443 | - | - | -25°C ~ 75°C | Die | Die |
||
NXP |
TRANSPONDER RFIC HITAG S UNCASED
|
패키지: Die |
재고3,618 |
|
100kHz ~ 150kHz | - | - | 3.5V | -25°C ~ 85°C | Die | Die |
||
NXP |
IC I-CODE SLI SOT1122
|
패키지: Die |
재고3,420 |
|
13.56MHz | ISO 15693, ISO 18000-3 | - | 1.5 V ~ 1.7 V | -40°C ~ 85°C | Die | - |
||
NXP |
IC I-CODE SLI UNCASED FOIL
|
패키지: Die |
재고7,794 |
|
13.56MHz | ISO 15693, ISO 18000-3 | - | 1.5 V ~ 1.7 V | -40°C ~ 85°C | Die | Die |
||
NXP |
IC TRANSPONDER RFID HITAG
|
패키지: Die |
재고7,488 |
|
100kHz ~ 150kHz | ISO 11784, ISO 11785 | - | 4 V ~ 6 V | -40°C ~ 85°C | Die | Wafer |
||
NXP |
IC I-CODE SLI UNCASED FOIL
|
패키지: - |
재고6,948 |
|
- | - | - | - | - | - | - |
||
NXP |
IC I-CODE SLI UNCASED FOIL
|
패키지: Die |
재고2,574 |
|
13.56MHz | ISO 15693, ISO 18000-3 | - | 1.5 V ~ 1.7 V | -40°C ~ 85°C | Die | Die |
||
NXP |
IC I-CODE SLI UNCASED FOIL
|
패키지: Die |
재고2,322 |
|
13.56MHz | ISO 15693, ISO 18000-3 | - | 1.5 V ~ 1.7 V | -40°C ~ 85°C | Die | Die |
||
NXP |
IC TRANSPONDER RFID HITAG
|
패키지: Die |
재고4,266 |
|
100kHz ~ 150kHz | ISO 11784, ISO 11785 | - | 4 V ~ 6 V | -40°C ~ 85°C | Die | Wafer |
||
NXP |
IC NFC TAG TYPE 2 144BYTE IC
|
패키지: Die |
재고4,536 |
|
13.56MHz | ISO 14443 | - | - | -25°C ~ 70°C | Die | Die |
||
NXP |
IC I-CODE ILT-M UNCASED WAFER
|
패키지: Die |
재고8,226 |
|
13.56MHz | ISO 15693, ISO 18000-3 | - | 1.5 V ~ 1.7 V | -40°C ~ 85°C | Die | Wafer |
||
NXP |
IC MIFARE ULTRALIGHT EV1 UNCASED
|
패키지: Die |
재고2,412 |
|
13.56MHz | ISO 14443, MIFARE | - | - | -25°C ~ 70°C | Die | Die |
||
NXP |
IC MIFARE ULTRALIGHT EV1 UNCASED
|
패키지: Die |
재고3,096 |
|
13.56MHz | ISO 14443, MIFARE | - | - | -25°C ~ 70°C | Die | Die |
||
NXP |
IC SMART TAG NFC TYPE2 UNCASED
|
패키지: Die |
재고6,732 |
|
13.56MHz | ISO 14443 | - | - | -25°C ~ 70°C | Die | Wafer |
||
NXP |
IC SMART TAG NFC TYPE2 UNCASED
|
패키지: Die |
재고7,038 |
|
13.56MHz | ISO 14443 | - | - | -25°C ~ 70°C | Die | Wafer |
||
NXP |
IC I-CODE ILT UNCASED WAFER
|
패키지: Die |
재고2,376 |
|
13.56MHz | ISO 15693, ISO 18000-3 | - | 1.5 V ~ 1.7 V | -40°C ~ 85°C | Die | Wafer |
||
NXP |
IC I-CODE ILT-M UNCASED WAFER
|
패키지: Die |
재고7,650 |
|
13.56MHz | ISO 15693, ISO 18000-3 | - | 1.5 V ~ 1.7 V | -40°C ~ 85°C | Die | Wafer |
||
NXP |
IC I-CODE ILT-M UNCASED WAFER
|
패키지: Die |
재고7,650 |
|
13.56MHz | ISO 15693, ISO 18000-3 | - | 1.5 V ~ 1.7 V | -40°C ~ 85°C | Die | Wafer |
||
NXP |
TRANSPONDER RFIC HITAG RO64 DIE
|
패키지: Die |
재고8,910 |
|
100kHz ~ 150kHz | - | - | 5V | -40°C ~ 85°C | Die | Die |
||
NXP |
IC MIFARE ULTRALIGHT EV1 UNCASED
|
패키지: Die |
재고2,466 |
|
13.56MHz | ISO 14443, MIFARE | - | - | -25°C ~ 70°C | Die | Die |
||
NXP |
IC MIFARE ULTRALIGHT EV1 UNCASED
|
패키지: Die |
재고3,564 |
|
13.56MHz | ISO 14443, MIFARE | - | - | -25°C ~ 70°C | Die | Die |
||
NXP |
IC I-CODE ILT UNCASED WAFER
|
패키지: Die |
재고3,888 |
|
13.56MHz | ISO 15693, ISO 18000-3 | - | 1.5 V ~ 1.7 V | -40°C ~ 85°C | Die | Wafer |
||
NXP |
IC I-CODE ILT UNCASED WAFER
|
패키지: Die |
재고3,294 |
|
13.56MHz | ISO 15693, ISO 18000-3 | - | 1.5 V ~ 1.7 V | -40°C ~ 85°C | Die | Wafer |
||
NXP |
TRANSPONDER RFIC HITAG RO64 DIE
|
패키지: Die |
재고6,498 |
|
100kHz ~ 150kHz | - | - | 5V | -40°C ~ 85°C | Die | Die |
||
NXP |
IC SMART TAG NFC TYPE2 UNCASED
|
패키지: Die |
재고7,902 |
|
13.56MHz | ISO 14443 | - | - | -25°C ~ 70°C | Die | Wafer |
||
NXP |
IC SMART TAG NFC TYPE2 UNCASED
|
패키지: Die |
재고3,132 |
|
13.56MHz | ISO 14443 | - | - | -25°C ~ 70°C | Die | Wafer |
||
NXP |
IC U-CODE G2IL+ DIE WAFER
|
패키지: Die |
재고7,308 |
|
840MHz ~ 960MHz | EPC | - | 1.8V | -40°C ~ 85°C | Die | Wafer |
||
NXP |
IC UCODE G2XL UNCASED FOIL
|
패키지: Die |
재고2,556 |
|
840MHz ~ 960MHz | EPC | - | 1.8V | -40°C ~ 85°C | Die | Die |